2predator
Meister
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EDIT:
Mit der Neuen Firmware 2.30 und Cas Studio 9.8.3 scheinen die thermischen Probleme behoben worden zu sein.
Da kein Chartlog vorhanden ist, kann man leider nur raten was gemacht wurde.
Diablo lan
Thermische Probleme.
Wie Erkenne ich ein Thermisches Problem.
Leider ist das nicht ganz einfach, da das Modul eigentlich nicht besonders heiß wird.
Während ein normaler Halbleiter locker 70°C wegsteckt ,gibt es hier schon ab 40-50°C Probleme.
Falls ihr es geschafft habt das Modul sauber durch zu Flashen und es aber immer noch nach gewisser Zeit Probleme gibt, könnte das ein Indiz sein.
Bild ist weg und kommt auch nicht wieder. Unter Cam info im Ci Memü sollte man dann nachschauen ob die mac Adresse noch dasteht.
Wenn sie weg ist, könnte es sich um ein Thermisches Problem handeln.
Das Cam mit einem Kühl Gel-Akku ausstatten. "Passt bitte auf das der akku keine Kondenswasser anzieht und das Modul beschädigt"
Das Ist natürlich keine Lösung!
Weiter unten findet ihr Lösungsansätze.
An einer dauerhafte Kühlung arbeite ich noch
Flashen Des Moduls
Beim Flashen Sollte ebenfalls für Extrakühlung gesorgt werden .
Gel Akku oder Kühlspray z.B
Diesen Bereich kühlen , darunter liegt der Problem Chip.
Dann läuft das Update auch ohne AA.bin und AB.bin Errors durch.
Ein raus ziehen des Moduls während des Flashs ist nicht nötig.
Öffnen des Moduls
Öffnen des Lan-moduls Ist einfach.
1. Erst löst man den Kunststoffteil des Cams ab.
2. Man nehme ein dünnes Messer und hebelt von der am LAN-Anschluss liegende Seite links und rechts das u Profil vom Modul runter.
Aufpassen! An der Seiten mit der pcmcia Anschluss , befinden sich Widerhaken.
Die Unterseite mit dem weisen Aufkleber kann am Modul bleiben. Darunter befinden sich keine Bauelemente.
Edit 2:
Nach entfernen des Bleches, lief Das Modul 3 Stunden Im TV durch
Das Blech hat leider kein Kühl Effekt, da die Bauelemente nicht von dem Blech berührt werden.
An der Unterseite klebt jedeglich eine Folie die nur zur elektrischen Isolation da ist.
der Effekt wirkt sich anscheint gegenteilig aus und es bildet sich ein wärme Stau im Modul.
Temperatur Karte
1. Spartan-6 Mikrocontroller 40-50°C " Steht im verdacht das Sorgenkind zu sein."
2. Samsung Arbeitsspeicher oder Rom ?? 35°C
3. ISSI Sd-ram 8 MB 35°C
4. nxp lpc2214fbd144 Mikrocontroller 35°C
5. 35°C
6. 37°C
Lösungsansätze
Nur für Ci Samsung Connector Card System
Materialien:
Werkzeuge: Cuttermesser, Spitzzange, Föhn
Anleitung:
1. In diesem Bereich den Kunststoff vom Ci Samsung Connector entfernen.
Am besten mit Lineal und Cuttermesser den Kunststoff tief einritzen und dann ausbrechen.
2. Mit einem Föhn die Diablo Aufkleber und Folien von Blech ablösen und Blech reinigen
3. 2 MM Wärmeleitpad Zurecht schneiden.
Wärmeleitpad in diesem Bereich auflegen. und Modul wieder vorsichtig zusammenbauen." Aufpassen das das w-pad nicht verrutscht!"
4. Samsung Connector wieder befästigen und Diablo hineinstecken.
WP auftragen und kühler mit dünnen Rödeldrat befestigen .
Mit der Neuen Firmware 2.30 und Cas Studio 9.8.3 scheinen die thermischen Probleme behoben worden zu sein.
Da kein Chartlog vorhanden ist, kann man leider nur raten was gemacht wurde.
Diablo lan
Thermische Probleme.
Wie Erkenne ich ein Thermisches Problem.
Leider ist das nicht ganz einfach, da das Modul eigentlich nicht besonders heiß wird.
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Falls ihr es geschafft habt das Modul sauber durch zu Flashen und es aber immer noch nach gewisser Zeit Probleme gibt, könnte das ein Indiz sein.
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Dann läuft das Update auch ohne AA.bin und AB.bin Errors durch.
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1. Erst löst man den Kunststoffteil des Cams ab.
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Das Blech hat leider kein Kühl Effekt, da die Bauelemente nicht von dem Blech berührt werden.
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4. nxp lpc2214fbd144 Mikrocontroller 35°C
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Am besten mit Lineal und Cuttermesser den Kunststoff tief einritzen und dann ausbrechen.
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Wärmeleitpad in diesem Bereich auflegen. und Modul wieder vorsichtig zusammenbauen." Aufpassen das das w-pad nicht verrutscht!"
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