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Hardware & Software EU-Prozessor-Testchip

Im Rahmen der European Processor Initiative (EPI) kooperieren zahlreiche Institute und Firmen bei der Entwicklung "hiesiger" Prozessortechnik. Ein erster Meilenstein ist der von GF (ehemals Globalfoundries) mit 22-Nanometer-Technik gefertigte EPAC1.0. EPAC steht für das Teilprojekt European Processor Accelerator, dessen Kooperationspartner mehrere unterschiedliche Rechenbeschleuniger entwickeln.

Sie sollen später als zusätzliche "Kacheln" (Tiles) in andere Prozessoren eingebaut werden. Im EPAC1.0 stecken insgesamt sieben Tiles aus drei unterschiedlichen Beschleunigern. Vier sind Vektorprozessoren (VPU) mit RISC-V-Kernen, zwei weitere belegt der Stencil and Tensor Accelerator (STX) und eine der Variable Precision Processor (VRP). SERDES-Einheiten verknüpfen die Tiles mit anderen Funktionsblöcken über ein Network-on-Chip (NoC).

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EPI EPAC1.0 mit RISC-V-Beschleunigern
(Bild: EPI)

Laut EPI ließen sich die ersten EPAC1.0-Chips bereits erfolgreich in Betrieb nehmen. Gefertigt werden sie im GF-Prozess "22FDX" auf Fully-Depleted-Silicon-on-Insulator-(FD-SOI-)Wafern, die ebenfalls aus Europa kommen (Soitec). Als nächster Schritt ist die Fertigung mit 12-Nanometer-Strukturen geplant.

Parallel entwickelt unter anderem die Firma SiPearl europäische Technik für Allzweckprozessoren (General Purpose Processor, GPP); hier erwartet man 2022 den ersten 7-Nanometer-Chip "Rhea" mit unter anderem 72 ARM-Neoverse-Kernen. Der EPI-Kooperationspartner Barcelona Supercomputer Center (BSC) arbeitet mit anderen Instituten zusätzlich am eProcessor, einem starken RISC-V-Kern mit Out-of-Order-Architektur.

Ziel der
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ist es, Europa bei wichtigen Rechenbausteinen unabhängiger von Zulieferern aus den USA und China zu machen. Dabei spielt auch politische und militärische Souveränität eine Rolle.
Quellec‘t
 

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DEB König
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Die Entwicklung und Labor-/Kleinstückzahlenfertigung das eine, die Massenproduktion ist dann was ganz anderes.;):)
 

Vindoriel

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Naja, aus Dresden kamen über 10 Jahre lang nahezu alle PC-CPUs von AMD. Und GloFo hat nicht nur das eine Werk in Dresden (was früher zu AMD gehörte)...
 

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DEB König
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Wurde da denn noch investiert, um die heute kleinen Strukturen fertigen zu können? Hab das, nach dem AMD den Standort Dresden aufgegeben hatte, nicht weiter verfolgt.
 

Vindoriel

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Haben sie natürlich, ansonsten wären die immer noch bei 90 nm. Mit Samsung, TSMC oder Intel konnte GloFo nicht mithalten, was aber nur bei PC-CPUs, Grafikchips oder Handys relevant ist (Speciherchips wurden meines Wissens nach dort nicht produziert). Und außerhalb der genannten Anwendungen können die Strukturbreiten größer sein bzw. braucht nicht so klein sein.
 

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DEB König
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Naja, die angestrebten 7nm Strukturen sind schon eine Herausforderung. Kann man in Dresden da eine Massenproduktion für 7nm Chips z.Z. realisieren und in welchen Stückzahlen?

Es hat ja seinen Grund, die Kosten, warum die meisten Chip-Entwickler keine eigenen Produktionsstätten mehr besitzen, sondern Auftragsproduktionen nutzen.
 
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