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Hardware & Software Vom beginnenden Chipmangel-Ende: SMIC bestätigt Wafer-Stornierungen

Der Co-Chef Zhao Haijun des größten chinesischen Chipauftragsfertigers SMIC zeigte sich zur Bekanntgabe der Geschäftszahlen unerwartet redselig. Er bestätigte das, was bisher nur unter der Hand gemunkelt wurde:
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, die folglich zum ersten Mal seit rund zwei Jahren nicht mehr ihre Halbleiterwerke komplett auslasten können.

Die Rede ist von einem "plötzlichen Einfrieren", weil Hersteller etwa von Unterhaltungselektronik wegen hoher Lagerbestände ihre Chipbestellungen gestoppt haben. Die derzeitige Situation soll sich mindestens bis in das erste Halbjahr 2023 hineinziehen. Zumindest
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: Der Umsatz wuchs im Jahresvergleich um fast 42 Prozent auf umgerechnet 1,9 Milliarden US-Dollar.
Die
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, der das aktuelle Verhalten auf "makroökonomischen Unsicherheiten aufgrund von Inflation und geopolitischen Konflikten bis hin zu Corona-Lockdowns" zurückführt. China fährt weiterhin eine Zero-Covid-Strategie und lässt daher selbst
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, wenn es vermehrt zu Coronainfektionen kommt.

Plötzlich eingebrochene Nachfrage​

"Die heftige Korrektur kommt aus den Segmenten Smartphones und Unterhaltungselektronik, etwa Display-Treiber-ICs, Wi-Fi-Chips für Smart-TVs und Fingerabdruck-Chips sowie Sensoren für Smartphones", sagte Zhao. "Sie sagen vielleicht, dass sie heute 10.000 Wafer pro Monat brauchen, aber am nächsten Tag sagen sie, dass sie die Bestellung stoppen wollen und die Marktdynamik beobachten müssen. "Das ist es, was ich als plötzliches Einfrieren des Marktes bezeichne", führte der SMIC-Co-Chef weiter aus.
Die Aussagen stimmen mit früheren Beobachtungen des Marktforschers Trendforce überein, wonach die Rezession den weltweit anhaltenden Chipmangel unerwartet plötzlich aufgebrochen hat. Das dürfte insbesondere diejenigen Hersteller freuen, die in den vergangenen Monaten und Jahren am Ende der Nahrungskette nicht genug Chips beziehungsweise Wafer-Kontingente bei Fertigern bekommen haben.

Die Auswirkungen auf den Handel zeigen sich wahrscheinlich aber erst in mehreren Monaten. Allein die Bearbeitung eines Silizium-Wafers inklusive Belichtung und Ätzung benötigt in der Regel mehr als vier Wochen. Hinzu kommen die weitere Verarbeitung in den Packaging-Anlagen, Transportwege, der Einbau beim Hersteller und die Verfrachtung in die Zielmärkte.
Quelle: heise
 
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