Hardware & Software Viele neue x86-Prozessoren, 2D-Halbleiter und weniger CEO-Boni

Die Spatzen pfeifen von den Dächern, dass AMD und Intel auf der Fachmesse CES in Las Vegas am 5. Januar 2023 ein CPU-Feuerwerk zünden wollen. Besonders viele neue Prozessorserien werden für Gaming-Notebooks und mobile Workstations erwartet. AMD hatte schon vor Monaten angekündigt, dass die mobile Ryzen-Familie um die Zen-4-Typen Ryzen 7040 (Phoenix) und 7045 (Dragon Range) wachsen soll. Die Intel-Planungen für mobile Raptor Lakes wie Core i-13000H und 13000HX sind bereits auf asiatischen Webseiten aufgetaucht. Auch U- und P-Raptoren sind geplant, Google spuckt bereits Hinweise unter anderem auf Core i7-1360P, i5-1350P, i5-1340U und i5-1330U aus. Wie schon 2022 dürften Notebooks mit den neuen Prozessoren erst mit etlichen Wochen Versatz im Einzelhandel auftauchen. Am schnellsten könnte es wieder bei Gaming-Notebooks gehen, für die Nvidia auch mobile RTX-40-GPUs im CES-Gepäck haben dürfte.

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Wenige Atomlagen dünne "2D"-Materialien wie Wolframdiselenid (WSe2) sind Hoffnungsträger von Chipentwicklern. TSMC zeigte diesen Versuchsaufbau für einen p-FET mit leitenden WSe2-Schichten.
(Bild: IEDM/TSMC)

In der zweiten Jahreshälfte steht bei Intel dann schon der aus Chiplets zusammengesetzte "Meteor Lake" alias Core i-14000 oder auch i-1400U/P an. Nach Spekulationen kommt er nur in Mobilversionen für Notebooks und NUCs. Für Desktop-PCs gibt es bloß einen "Refresh" von Raptor Lake, also leicht verbesserte Varianten. Ähnliches plant AMD für den Ryzen 7000 "Rembrandt".

Desktop-CPUs​

Schon früh im Jahr, vielleicht schon im Januar, wollen AMD und Intel billigere und sparsamere Versionen von Ryzen 7000 und Core i-13000 für Desktop-Rechner bringen. Von denen gibt es bisher nur teure High-End-Versionen. Von AMD erwartet man zudem Ryzen-7000-X3D-Versionen mit deutlich größerem L3-Cache, der viele PC-Spiele und einige Digital Audio Workstations (DAWs) enorm beschleunigt. Man munkelt, dass außer einem Achtkerner (Ryzen 7 7800X3D) auch Versionen mit 12 und 16 Kernen kommen, im Maximalausbau mit 192 MByte L3-Cache. Intel will mit dem 6-GHz-Heißsporn Core i9-13900KS kontern. Für Freunde unserer "optimalen PC"-Bauvorschläge spannender sind Varianten wie Core i5-13600 und Core i7-13700, die mehr Kerne als ihre Alder-Lake-Vorgänger haben dürften, aber den Kühlerventilator nicht überstrapazieren.
Am 10. Januar soll endlich Intels Xeon-SP Gen 4 "Sapphire Rapids" starten, auch als "Xeon Max" mit schnellem High Bandwidth Memory (HBM) direkt im CPU-Gehäuse eingebaut. Offenbar plant Intel auch Workstation-Varianten, nämlich Xeon W-3400 und W-2400 alias Sapphire Rapids-112L (mit 112 PCIe-5.0-Lanes) und -64L (mit 64 Lanes). Die "Base Power" soll schon beim Xeon W-2400 mit höchstens 24 Kernen 225 Watt betragen, beim Xeon W-3400 mit bis zu 56 Kernen angeblich 350 Watt. Kurzzeitig hatte ein Händler bereits das passende Mainboard Supermicro X13SWA-TF mit dem Chipsatz W790 im Angebot. Es soll demnach über 900 US-Dollar kosten. Mainboards für einen Epyc 9004 oder einen Ryzen Threadripper Pro 5000 liegen ebenfalls in dieser Preisklasse.

2D-Halbleitermaterialen​

Auf Konferenzen der Halbleiterbranche werden immer häufiger sogenannte 2D-Materialien vorgestellt. Dabei geht es um ultradünne Schichten, die besondere Eigenschaften zeigen. Einige Forscher erwarten, dass sich diese Techniken dazu eignen, die Skalierung nach der etwa 2028 bis 2030 erwarteten 1-Nanometer-Chipgeneration fortzuführen. Dann erwartet Intel übrigens erste Bauelemente mit insgesamt mehr als 1 Billion Transistoren, die allerdings aus mehreren Chiplets zusammengesetzt sind. Das mag für CMOS-Logikchips viel sein, aber NAND-Flash-Speicherchips mit über 200 Funktionslagen dringen fast schon in solche Bereiche vor.

Eines der 2D-Materialien ist Molybdändisulfid (MoS2, auch Molybdän(IV)-sulfid genannt), das man bisher eher als Additiv für Motoröl kennt. Intel erforscht ultradünne MoS2-Lagen für die Fertigung künftiger Chips. Ein Team unter Beteiligung von TSMC stellte auf dem International Electron Device Meeting (IEDM) 2022 den Aufbau eines Feldeffekttransistors (p-FET) vor, bei dem einlagiges Wolframdiselenid (WSe2) den leitenden Channel bildet.

Gelsingers Sparzwang​

Im Jahr 2021 kassierte Intel-Chef Pat Gelsinger für seine Dienste noch rund 178 Millionen US-Dollar, den Löwenanteil in Form von Aktienoptionen. Allerdings hat er es nicht geschafft, Intels Aktienkurs wie eigentlich erhofft zu steigern, sondern der sank im Gegenteil deutlich. Beides führte zu Kritik und im November wurde sein Anrecht auf Optionen und Boni deutlich zusammengestrichen und an verschärfte Erfolgsziele geknüpft. Auch andere Intel-Führungskräfte sollen deutlich kleinere Brötchen backen.
Quelle: c‘t

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