Es scheint, als ob Apple zusammen mit TSMC bereits an einem neuen SoC, dem M5, arbeitet.
Dieser Chip soll speziell für den Serverbetrieb optimiert sein und gleichzeitig in Mac-Geräten eingesetzt werden können.
Um dies zu ermöglichen, plant Apple die Einführung einer neuen Packaging-Technologie.
Apple plant, seinen kommenden Apple-Silicon-Chip von Anfang an als "Dual-Use-SoC" zu konzipieren, damit er sowohl als Serverchip als auch in Endverbrauchergeräten genutzt werden kann.
Während Apple bereits mit den M2-Ultra-Modellen erste Schritte in Richtung Private-Cloud-Computer-Lösung unternommen hat, sind diese nicht explizit für den Einsatz in Rechenzentren ausgelegt, was langfristig zu Problemen führen könnte.
Diese Technologie soll nun für Apple in Form eines innovativen Hybrid-Aufbaus genutzt werden.
Die 3D-Struktur erlaubt es, verschiedene Architekturteile übereinander zu platzieren, was eine verbesserte Wärmeableitung und eine bessere elektrische Signalsteuerung ermöglichen soll, so TSMC.
Das Hybrid-SoIC-Package nutzt unter anderem ein neues Kohlefaser-Composite-Material, das als Thermopolymer geformt werden kann.
Erste Testproduktionen sind angeblich bereits im Gange, und eine Massenproduktion wird voraussichtlich in ein bis zwei Jahren beginnen.
Das Unternehmen strebt nun danach, die Cloud vertikal zu integrieren.
Dies hat auch technische Gründe:
Um sicherzustellen, dass die Server über Private Cloud Compute direkt mit den SoCs in iPhones, iPads und Macs kommunizieren können, muss die Plattform einheitlich sein.
Bisher setzt Apple für iCloud und andere Dienste auf herkömmliche Serverchips von Drittanbietern.
Oftmals werden auch Cloud-Dienste von Partnern wie Google Cloud oder Amazon Web Services bezogen.
Der Rollout von Apple Intelligence ist schrittweise geplant.
In diesem Jahr wird zunächst der US-amerikanische Markt vollständig abgedeckt, wobei auch dort noch einige Funktionen fehlen werden.
Eine internationale Expansion mit Unterstützung weiterer Sprachen ist erst ab 2025 zu erwarten, zu diesem Zeitpunkt soll auch Siri erweiterte Funktionen erhalten.
Die verzögerte Einführung ermöglicht es Apple, seine Rechenzentren entsprechend aufzurüsten.
Dieser Chip soll speziell für den Serverbetrieb optimiert sein und gleichzeitig in Mac-Geräten eingesetzt werden können.
Um dies zu ermöglichen, plant Apple die Einführung einer neuen Packaging-Technologie.
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Apple plant, seinen kommenden Apple-Silicon-Chip von Anfang an als "Dual-Use-SoC" zu konzipieren, damit er sowohl als Serverchip als auch in Endverbrauchergeräten genutzt werden kann.
Während Apple bereits mit den M2-Ultra-Modellen erste Schritte in Richtung Private-Cloud-Computer-Lösung unternommen hat, sind diese nicht explizit für den Einsatz in Rechenzentren ausgelegt, was langfristig zu Problemen führen könnte.
Innovative Chipstruktur mit Kohlefaser-Elementen
Gemäß einem Bericht der taiwanesischen Wirtschaftszeitung Economic Daily, auf den das Elektronikfachblatt DigiTimes verweist, plant TSMC die Verwendung einer neuartigen Packaging-Technologie namens SoIC ("System on Integrated Chip"), die bereits 2018 entwickelt wurde.Diese Technologie soll nun für Apple in Form eines innovativen Hybrid-Aufbaus genutzt werden.
Die 3D-Struktur erlaubt es, verschiedene Architekturteile übereinander zu platzieren, was eine verbesserte Wärmeableitung und eine bessere elektrische Signalsteuerung ermöglichen soll, so TSMC.
Das Hybrid-SoIC-Package nutzt unter anderem ein neues Kohlefaser-Composite-Material, das als Thermopolymer geformt werden kann.
Erste Testproduktionen sind angeblich bereits im Gange, und eine Massenproduktion wird voraussichtlich in ein bis zwei Jahren beginnen.
Integration von Servern, iPhone und Mac durch PCC
Der Bedarf von Apple an neuen SoCs wird in den kommenden Jahren voraussichtlich steigen.Das Unternehmen strebt nun danach, die Cloud vertikal zu integrieren.
Dies hat auch technische Gründe:
Um sicherzustellen, dass die Server über Private Cloud Compute direkt mit den SoCs in iPhones, iPads und Macs kommunizieren können, muss die Plattform einheitlich sein.
Bisher setzt Apple für iCloud und andere Dienste auf herkömmliche Serverchips von Drittanbietern.
Oftmals werden auch Cloud-Dienste von Partnern wie Google Cloud oder Amazon Web Services bezogen.
Der Rollout von Apple Intelligence ist schrittweise geplant.
In diesem Jahr wird zunächst der US-amerikanische Markt vollständig abgedeckt, wobei auch dort noch einige Funktionen fehlen werden.
Eine internationale Expansion mit Unterstützung weiterer Sprachen ist erst ab 2025 zu erwarten, zu diesem Zeitpunkt soll auch Siri erweiterte Funktionen erhalten.
Die verzögerte Einführung ermöglicht es Apple, seine Rechenzentren entsprechend aufzurüsten.
