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Off Topic TSMC: Spezialvertrag für Apple wegen 3-nm-Verfahren?

TSMC: Spezialvertrag für Apple wegen 3-nm-Verfahren?​

08.08.2023 11:59 Uhr Ben Schwan
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(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

Einem Medienbericht zufolge hat sich Apples einzige Foundry bereit erklärt, defekte 3-nm-SoCs der kommenden A17-Baureihe nicht zu berechnen. Die Hintergründe.

Apple steht kurz davor, erstmals SoCs auf den Markt zu bringen, die im neuen 3-Nanometer-Verfahren entstanden sind. Die verringerte Strukturbreite verspricht
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, ist aufgrund der dafür notwendigen neuen Prozesse
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. Da Apple seinen einzigen Chipfertiger TSMC
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wird, soll es einen Spezialvertrag geben. Darüber berichtet der IT-Newsdienst The Information.

Deal "hochgradig ungewöhnlich"​

Den Angaben zufolge hat sich die Führung der taiwanischen Foundry dazu entschlossen, bei der Fertigung des neuen A17 Bionic für
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keine Berechnung für Ausschuss vorzunehmen. Das heißt: Ist die Chip-Ausbeute (Yield) gering, ist das
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. Apple könne damit "Milliarden bei den Chips für das neue iPhone" einsparen, behauptet The Information. Es handele sich um ein "Freundschaftsangebot".

TSMC will demnach nur Geld für "known good dies", also funktionierende Prozessor-Dies, sehen. Kommen im 3-nm-Prozess defekte Chips aus der Maschine, geht das auf Kosten der Foundry. The Information bezeichnet den Schritt als hochgradig ungewöhnlich, denn üblicherweise müssen Kunden pro Wafer zahlen und diese enthalten stets auch nicht funktionierende Dies.

Großer Kunde, große Einnahmen​

Wie sich TSMC den Sondervertrag leisten kann, bleibt unklar. Denkbar ist, dass man bei TSMC hofft, den Yield schnell hochtreiben zu können – schon deshalb, weil Apples Stückzahlen wie üblich enorm sind und der iPhone-Konzern erster großer Besteller ist. Allerdings ist davon auszugehen, dass es zumindest am Anfang noch größere Mengen an Ausschuss geben wird. Weitere Kunden dürften deutlich schlechtere 3-nm-Konditionen bekommen als Apple.

Neben dem A17 Bionic arbeitet man bei TSMC bereits an neuen Mac-SoCs der M3-Baureihe, von denen erste Muster
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werden. Mit den Maschinen ist allerdings wohl nicht vor kommendem Frühjahr zu rechnen. Beim 3-nm-Prozess hatte TSMC zuletzt Schwierigkeiten bei der Umsetzung. Dies führte unter anderem dazu, dass Apple
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ausrüsten musste. Auch
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und
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stehen noch bei der Generation M2.
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(bsc [12])


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