Auf Chips mit 3 Nanometer Strukturbreite haben Daten noch kürzere Wege. Apple könnte vorerst der einzige Smartphone-Hersteller bleiben, der darauf umstellt.
Apple könnte einem Bericht zufolge in diesem Jahr als einziger Smartphone-Hersteller mit dem iPhone 15 Pro Chips in 3-nm-Bauweise einführen. Die Mitbewerber MediaTek und Qualcomm seien noch unsicher, ob sie jetzt schon umsteigen. Grund seien Unsicherheiten bei den Verkaufsprognosen für Android-Smartphones und die anfangs hohen Herstellungskosten von rund 20.000 US-Dollar pro Wafer.
TSMC als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips startete Ende 2022 die Produktion von Chips mit 3 Nanometer Strukturbreite. Gegenüber den bisher bei Apple eingesetzten Chips mit 5 nm Strukturbreite sollen die neuen 20 bis 25 Prozent an Energie sparen und 10 bis 15 Prozent schneller sein. Apple will die Technik angeblich unter anderem im M2 Pro und M2 Max einsetzen. Auch Intel soll Aufträge erteilt haben. Mitbewerber wie Qualcomm setzen teilweise bereits auf Chips mit 4 Nanometer Strukturbreite.
Samsung dürfte ein Wörtchen mitreden
Laut einem Bericht von DigiTimes Asia haben Qualcomm und MediaTek noch keine Entscheidung getroffen, ob sie schon für Geräte im Jahr 2023 Chips in der neuen Bauweise herstellen wollen, wenngleich sie Apple nicht davonziehen lassen möchten. Entscheidend dürfte der Einfluss der Kunden sein. So wird auch Samsung daran interessiert sein, bei seinen Flaggschiff-Smartphones mit Apple auf Augenhöhe zu bleiben.
Neben den Apple Silicons für den Mac dürfte Apple die ersten Chips in 3-nm-Bauweise bevorzugt als A17 Bionic in die künftigen Pro-Modelle des iPhone 15 einbauen. Ursprünglich war die Einführung im Jahr 2020 bereits für 2022 erwartet worden.
Quelle; heise
Apple könnte einem Bericht zufolge in diesem Jahr als einziger Smartphone-Hersteller mit dem iPhone 15 Pro Chips in 3-nm-Bauweise einführen. Die Mitbewerber MediaTek und Qualcomm seien noch unsicher, ob sie jetzt schon umsteigen. Grund seien Unsicherheiten bei den Verkaufsprognosen für Android-Smartphones und die anfangs hohen Herstellungskosten von rund 20.000 US-Dollar pro Wafer.
TSMC als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips startete Ende 2022 die Produktion von Chips mit 3 Nanometer Strukturbreite. Gegenüber den bisher bei Apple eingesetzten Chips mit 5 nm Strukturbreite sollen die neuen 20 bis 25 Prozent an Energie sparen und 10 bis 15 Prozent schneller sein. Apple will die Technik angeblich unter anderem im M2 Pro und M2 Max einsetzen. Auch Intel soll Aufträge erteilt haben. Mitbewerber wie Qualcomm setzen teilweise bereits auf Chips mit 4 Nanometer Strukturbreite.
Samsung dürfte ein Wörtchen mitreden
Laut einem Bericht von DigiTimes Asia haben Qualcomm und MediaTek noch keine Entscheidung getroffen, ob sie schon für Geräte im Jahr 2023 Chips in der neuen Bauweise herstellen wollen, wenngleich sie Apple nicht davonziehen lassen möchten. Entscheidend dürfte der Einfluss der Kunden sein. So wird auch Samsung daran interessiert sein, bei seinen Flaggschiff-Smartphones mit Apple auf Augenhöhe zu bleiben.
Neben den Apple Silicons für den Mac dürfte Apple die ersten Chips in 3-nm-Bauweise bevorzugt als A17 Bionic in die künftigen Pro-Modelle des iPhone 15 einbauen. Ursprünglich war die Einführung im Jahr 2020 bereits für 2022 erwartet worden.
Quelle; heise
