Das zerlegte Modul ab in den auf 270 Grad aufgeheizten Backofen legen, ca. 1...2 Minuten warten und dann kannste den BGA-Chip sauber abheben!!!
Aber nicht die Finger nehmen, 270 Grad ist nämlich wirklich heiß.
Re-Balling des Chips dann ähnlich: Die Lötseite des Chips mit Flussmittel einstreichen, ganz dünn bleifreie SMD-Lötpaste drüberstreichen und dann nochmal vorsichtig Flussmittel verteilen. Danach mit der Lötseite nach oben ab in den Backofen und warten, biss sich die Balls gebildet haben. Geht mit bleifreiem Lot wegen dessen hoher Oberflächenspannung im flüssigen Zustand ganz gut.
Das Anlöten von entsprechenden Litzen oder die Nutzung eines entsprechenden Adapters ist nun wirklich kein Problem. Irgendwann muss eben halt mal eine Ersa HR200 her. Aber ich hatte gedacht, dass es evtl. zu Anfang etwas günstiger geht.
Das ist genau das, was mich stört. HD+ ändert seit Jahren nichts, obwohl die Restriktionen problemlos umgangen werden können. Deshalb braucht das gleiche bei Unity und Vodafone nicht non public bleiben.
Nicht mal das geleakte CI+ Zertifikat wurde gesperrt.
Non public macht nur dann Sinn, wenn man ansonsten Maßnahmen der Provider triggern würde.
Früher hat man z.B. gemeinsam an der Diassemblierung einer Firmware gearbeitet. So etwas gibt es heute leider nicht mehr.
Also sollten wir gemeinsam daran arbeiten, dem MaxTV CI-Modul oder einem Receiver den CWPK zu entlocken. Damit wären wir dann auch wieder BTT.
Ist doch völlig unnötig irgendwas für Vodafone zu veröffentlichen, solange die NDS Karten problemlos laufen.
Selbiges gilt für UM, dort machen die V23 alles auf.